我們提供客戶半導體老化、可靠度測試環節的完整設計流程服務，包含了Burn-In Board、控制軟體，以及Socket的機構、熱流、材料等設計與選用。
以下為我們提供的設計服務項目：
在設計初期，透過模擬進行更精確的設計和驗證。我們的模擬技術包括電性/機構/熱模擬，並針對其中的交互作用，可進行彼此的耦合分析。
根據各種不同客戶規格，我們提供從設計到驗證完整的Burn-In 老化測試解決方案，考量測試爐尺寸、晶片封裝型態、環境溫度、濕度、功率要求等，提供符合需求的客製化產品服務。
